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　　核心技術(shù)和連接器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)包含很多技術(shù)細(xì)節(jié)，每個(gè)連接器廠家在端子設(shè)計(jì)和制造，電鍍工藝，材料技術(shù)，注塑技術(shù)及組裝技術(shù)有自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)或核心技術(shù)。這些技術(shù)會(huì)不斷發(fā)展，成本和全球性制造是這些技術(shù)的挑戰(zhàn),各個(gè)技術(shù)領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)各自的“技術(shù)事件”。

　　競(jìng)爭(zhēng)的壓力和供應(yīng)資源多極化會(huì)導(dǎo)致連接器的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)更務(wù)實(shí)，以致對(duì)連接器的基礎(chǔ)研究更加有限。連接器廠商會(huì)更依賴于材料供應(yīng)商及更加緊密地與材料供應(yīng)商合作以保證現(xiàn)有的全球市場(chǎng)份額。連接器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊及新連接器廠商則注重新市場(chǎng)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)。

　　未來(lái)可能的重大技術(shù)突破有:

　　潤(rùn)滑劑/封孔劑降低連接器電鍍成本，提高連接器的環(huán)境性能,提高連接器壽命。

　　利用先進(jìn)陶瓷，新的連接器沖壓技術(shù)。

　　端子落料技術(shù)的改進(jìn)拓寬連接器的設(shè)計(jì)(如將連接器端子刀口部位用作連接界面)和市場(chǎng)。

　　選擇鍍技術(shù)的改進(jìn)。

　　電化工工藝成為連接器端子的生產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)連接器精細(xì)間距的加工。

　　連接器端子與PCB技術(shù)的整合。

　　連接器端子與柔性電路板技術(shù)的整合。

　　新的注塑工藝,突破insert molding技術(shù)及實(shí)現(xiàn)更薄的壁厚。

　　用無(wú)線技術(shù)整合I/O連接器的功能。

　　開(kāi)發(fā)出高于20Gbps的背板連接器。

　　芯片技術(shù)在光纖領(lǐng)域的突破。

　　芯片技術(shù)突破以致系統(tǒng)融入芯片或封裝更上一個(gè)層次(系統(tǒng)封裝)，連接器產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)重大調(diào)整。

　　總結(jié)：

　　連接器產(chǎn)業(yè)技術(shù)不僅牽涉面很廣,而且要求技術(shù)很專業(yè)，因?yàn)檫B接器的應(yīng)用極其廣泛，種類很多，結(jié)構(gòu)各異，用到各種各樣的金屬件和塑膠件。但每個(gè)領(lǐng)域的具體要求不一樣，技術(shù)難度也不同。較為重要的技術(shù)有，端子技術(shù)，電鍍技術(shù)，注塑技術(shù)及連接器設(shè)計(jì)技能(越來(lái)越依賴計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì),在高頻信號(hào)應(yīng)用領(lǐng)域是必不可少的工具)。

　　在連接器的要求中，連接器陰陽(yáng)對(duì)配的要求是比較高的:大部分的應(yīng)用是手工完成---配合力，應(yīng)力，配合零件(如PCB)的公差，電性能要求是較常見(jiàn)的問(wèn)題。

　　連接器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直循序漸進(jìn)，并將繼續(xù)循序漸進(jìn)。在電子工業(yè)代工的大潮影響下，連接器產(chǎn)業(yè)既要不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破也面臨價(jià)格壓力。連接器核心技術(shù)的強(qiáng)大根基非常重要，這是技術(shù)發(fā)展的寫照也是未來(lái)投資的縮影。故品牌大公司和代工廠選擇連接器供應(yīng)商時(shí)不僅僅考慮價(jià)格也要仔細(xì)衡量其他因素。技術(shù)的確非常重要，很多連接器廠商在他們的領(lǐng)域非常搶眼,而別的廠家選擇做標(biāo)準(zhǔn)連接器的制造業(yè)強(qiáng)者。

　　在光纖技術(shù)成為電子封裝的主流之前(若可能)或電子產(chǎn)品封裝進(jìn)入更高層次的整合(這很可能是超大規(guī)模集成電路/VLSI的直接結(jié)果)，連接器的設(shè)計(jì)不會(huì)改弦換轍。??

　　電路整合技術(shù)深入發(fā)展將使封裝技術(shù)更加成熟，成本意識(shí)更強(qiáng),會(huì)對(duì)連接器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定的影響，無(wú)線技術(shù)的發(fā)展導(dǎo)致一些連接器市場(chǎng)的淘汰。但是由芯片技術(shù)主宰的未來(lái)電子設(shè)備設(shè)計(jì)孕育著新的連接器應(yīng)用和市場(chǎng),其中必定有重磅市場(chǎng)騰空而出。

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