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傳統(tǒng)的連接器設計受物理空間限制,端子會因為機械應力,重復插拔,電流過載而失效.連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件,除工業(yè)標準外,應該不受尺寸,形狀限制.如下技術取代或加強連接器的功能:錫球連接(solder ball connections),硬連線(hard wiring),電纜組件,IC序列化,信號調(diào)試(signal conditioning).
連接器的應用也會轉向更高層次的封裝,如從芯片封裝轉到主板封裝,來滿足單個IC(IC package level)三維的系統(tǒng)封裝(system-in-package)要求.這些因素會對連接器產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生革命性的影響---密度更高的芯片開發(fā),系統(tǒng)封裝和連接器選擇的合作;連接器的尺寸形狀跳躍至下一階段.
要點:
半導體技術繼續(xù)擴展或淘汰連接器的應用領域.
受半導體技術影響的連接器性能有,傳輸速度,端子密度,散熱性能,無線要求…
連接器產(chǎn)業(yè)對環(huán)境標準(如RoHS/WEEE)更加適應.
技術趨勢包括連接器的端子尺寸更小,連接器在更高頻率的信號完整性.
材料和工藝技術的進一步發(fā)展.
納米技術的出現(xiàn)帶來材料技術的突破.
如果PCB和電子封裝進入“微米”領域,連接器的端子將進入0.1mm時代,連接器精細加工設備和技術會有新的突破.
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