2021国产m豆传媒,亚洲一区二区三区,中文人妻无码一区二区三区信息,伊人在线视频

　　傳統(tǒng)的連接器設計受物理空間限制，端子會因為機械應力，重復插拔，電流過載而失效。連接器是很多不同的塑膠件和金屬件的組件，除工業(yè)標準外，應該不受尺寸，形狀限制。如下技術取代或加強連接器的功能：錫球連接(solder ball connections)，硬連線(hard wiring),電纜組件，IC序列化，信號調試(signal conditioning)。

　　連接器的應用也會轉向更高層次的封裝，如從芯片封裝轉到主板封裝，來滿足單個IC(IC package level)三維的系統(tǒng)封裝(system-in-package)要求。這些因素會對連接器產業(yè)發(fā)展產生革命性的影響---密度更高的芯片開發(fā)，系統(tǒng)封裝和連接器選擇的合作;連接器的尺寸形狀跳躍至下一階段。 要點: 半導體技術繼續(xù)擴展或淘汰連接器的應用領域。

　　受半導體技術影響的連接器性能有，傳輸速度，端子密度，散熱性能，無線要求… 連接器產業(yè)對環(huán)境標準(如RoHS/WEEE)更加適應。 技術趨勢包括連接器的端子尺寸更小，連接器在更高頻率的信號完整性。

　　材料和工藝技術的進一步發(fā)展。 納米技術的出現帶來材料技術的突破。 如果PCB和電子封裝進入“微米”領域，連接器的端子將進入0.1mm時代，連接器精細加工設備和技術會有新的突破。