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pogo pin 回流焊工藝說明

作者:泰科漢澤 發(fā)布時(shí)間:2025-06-24 08:57:46 點(diǎn)擊:

  

  回流焊工藝是實(shí)現(xiàn) Pogo Pin 與印刷電路板(PCB)可靠連接的重要手段,其工藝過程直接影響連接的質(zhì)量與可靠性。

  在 工藝準(zhǔn)備階段 ,首先要根據(jù) Pogo Pin 的尺寸、形狀以及 PCB 的設(shè)計(jì),選擇合適的焊膏。焊膏的合金成分、顆粒度等參數(shù)需與 Pogo Pin 和 PCB 的材質(zhì)相匹配,以保證焊接效果。同時(shí),利用鋼網(wǎng)將焊膏準(zhǔn)確地印刷在 PCB 的焊盤上,鋼網(wǎng)的開口尺寸和形狀要與 Pogo Pin 的引腳精確對應(yīng),確保焊膏涂布量均勻、位置準(zhǔn)確。印刷完成后,需對焊膏的印刷質(zhì)量進(jìn)行檢測,如使用自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)設(shè)備檢查焊膏的厚度、形狀和位置,避免因焊膏印刷不良導(dǎo)致焊接缺陷。

  貼片環(huán)節(jié) 中,通過貼片機(jī)將 Pogo Pin 準(zhǔn)確地放置在涂有焊膏的 PCB 焊盤上。貼片機(jī)的貼裝精度至關(guān)重要,需確保 Pogo Pin 的引腳與焊盤完全對齊,避免出現(xiàn)偏移、歪斜等情況。貼裝完成后,可再次利用 AOI 設(shè)備對 Pogo Pin 的貼裝位置進(jìn)行檢查,保證其處于正確位置。

  進(jìn)入 回流焊接階段 ,將貼裝好 Pogo Pin 的 PCB 送入回流焊爐?;亓骱笭t通常分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)溫區(qū)。在預(yù)熱區(qū),緩慢升高 PCB 的溫度,使焊膏中的溶劑揮發(fā),避免因溫度驟升導(dǎo)致焊膏飛濺;恒溫區(qū)進(jìn)一步均勻加熱 PCB 和 Pogo Pin,使焊膏中的助焊劑活化,去除焊接表面的氧化物;回流區(qū)是焊接的關(guān)鍵,將溫度升高至焊膏的熔點(diǎn)以上,使焊膏熔化并潤濕 Pogo Pin 引腳和焊盤,形成牢固的焊點(diǎn);最后在冷卻區(qū),快速降低溫度,使焊點(diǎn)凝固,完成焊接過程。整個(gè)回流焊接過程中,需嚴(yán)格控制各溫區(qū)的溫度曲線和停留時(shí)間,不同的 Pogo Pin 和焊膏材料對應(yīng)不同的最佳溫度曲線,需通過試驗(yàn)和驗(yàn)證確定,以保證焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠。


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