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平貼式 pogo pin 的防位移設(shè)計(jì)是保證其連接穩(wěn)定性的核心,尤其是在 SMT 貼片工藝中,防止焊接或使用過程中出現(xiàn)位置偏移。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上,采用定位柱與 PCB 板上的定位孔配合,定位柱的直徑與定位孔的公差控制在 ±0.02mm 以內(nèi),通過過盈配合或緊配合的方式,將平貼式 pogo pin 固定在 PCB 板上,減少焊接前的預(yù)定位偏移。
焊接工藝中的防位移措施也至關(guān)重要。平貼式 pogo pin 的焊盤設(shè)計(jì)成不規(guī)則形狀,如方形或帶缺口的圓形,相比圓形焊盤,能增加焊接時(shí)的附著力,在回流焊過程中,熔融的焊錫能更好地固定連接器,防止因熱應(yīng)力導(dǎo)致的位移。同時(shí),控制焊接溫度曲線,避免溫度過高導(dǎo)致連接器塑料底座變形,從而引發(fā)位置偏移,確保焊接后平貼式 pogo pin 的位置精度在 ±0.1mm 范圍內(nèi)。
在使用過程中,為防止外力導(dǎo)致的位移,平貼式 pogo pin 的外殼與 PCB 板之間增加加固結(jié)構(gòu),如在外殼兩側(cè)設(shè)計(jì)卡扣,與 PCB 板上的卡槽配合,形成機(jī)械固定,即使受到插拔力或振動(dòng)外力,也能保持位置穩(wěn)定。此外,通過有限元分析軟件模擬不同工況下的受力情況,優(yōu)化連接器的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,確保在長期使用中不會(huì)因應(yīng)力集中而產(chǎn)生位移,保障連接的可靠性。
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