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平貼式 pogo pin 的安裝需遵循嚴(yán)格的工藝規(guī)范,以確保連接可靠性與信號性能。前期準(zhǔn)備階段,需對 PCB 焊盤進行檢查,確保焊盤直徑(通常 φ1.2-1.5mm)符合設(shè)計要求,表面無氧化(氧化層厚度≤0.5μm),可通過酒精擦拭或等離子清洗(功率 500W,時間 30s)處理。同時,需確認(rèn) pogo pin 的引腳共面度≤0.1mm,彈簧壓縮量在 0.3-0.5mm 范圍內(nèi),避免安裝后接觸不良。
SMT 貼裝環(huán)節(jié)采用高精度貼片機(定位精度 ±0.02mm),吸嘴選用專用橡膠材質(zhì)(硬度 60 Shore A),防止劃傷外殼。貼裝壓力控制在 50-80gf,確保引腳與焊盤精準(zhǔn)對位,偏移量≤0.1mm?;亓骱腹に囆璨捎秒A梯式溫區(qū)設(shè)置:預(yù)熱區(qū)(150-180℃,60s)、恒溫區(qū)(200-220℃,40s)、回流區(qū)(245±5℃,10s),峰值溫度不超過 260℃,避免高溫對內(nèi)部彈簧性能的影響(彈簧退火溫度≥280℃)。
焊后檢測包括外觀檢查與電氣測試。通過 AOI 設(shè)備(分辨率 10μm)檢查焊點,要求焊錫爬錫高度≥引腳高度的 1/2,無虛焊、橋連現(xiàn)象。使用四探針測試儀測量接觸電阻,初始值應(yīng)≤30mΩ,施加 10N 壓力后變化量≤5mΩ。最后進行環(huán)境測試驗證:在 - 40℃至 85℃溫度循環(huán)(100 次)后,焊點拉力≥5N,接觸電阻變化率≤10%,確保安裝質(zhì)量符合長期使用要求。
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