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pogo pin 的表面貼裝（SMT）工藝需兼顧其精密結(jié)構(gòu)與焊接可靠性，確保在自動(dòng)化組裝中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位與穩(wěn)定連接，適用于高密度 PCB 板（如智能手表主板）的批量生產(chǎn)。

焊盤設(shè)計(jì)是基礎(chǔ)：PCB 上的 pogo pin 焊盤需匹配其尾部焊接端尺寸，通常直徑比引腳大 0.2-0.3mm，采用圓形或方形焊盤（銅厚 35μm 以上），并設(shè)置阻焊開窗（比焊盤大 0.1mm），避免焊膏外溢。對(duì)于帶定位柱的 pogo pin，PCB 需預(yù)留定位孔（公差 ±0.05mm），確保貼裝時(shí)機(jī)械定位與焊接定位雙重精準(zhǔn)。

焊膏印刷與貼裝參數(shù)需優(yōu)化：焊膏選用免清洗型錫銀銅合金（Sn96.5Ag3Cu0.5），鋼網(wǎng)厚度 0.12mm，開孔直徑比焊盤小 0.1mm，確保焊膏量精準(zhǔn)（0.5-1mg / 焊盤）。貼片機(jī)需采用視覺定位（精度 ±0.03mm），吸取 pogo pin 時(shí)選用專用吸嘴（硅膠材質(zhì)，避免劃傷表面鍍層），貼裝壓力控制在 50-100gf，防止壓損內(nèi)部彈簧結(jié)構(gòu)。

回流焊工藝是關(guān)鍵：采用氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊（氧含量＜500ppm），避免高溫下金屬鍍層氧化。溫度曲線需分段控制：預(yù)熱段（150-180℃，60-90 秒）緩慢升溫，防止焊膏飛濺；回流段峰值溫度 245±5℃（保溫 30-40 秒），確保焊料完全熔融且不損傷 pogo pin 內(nèi)部塑膠件（耐溫通常＜260℃）。

焊接后檢測(cè)包括：AOI 檢查焊盤潤(rùn)濕性（爬錫高度≥75%），X-Ray 檢測(cè)底部焊點(diǎn)是否存在空洞（空洞率＜10%），拉力測(cè)試（最小拉力≥5N）驗(yàn)證焊接強(qiáng)度。對(duì)于陣列式 pogo pin（如 50pin 以上模組），需通過 ICT 測(cè)試（在線測(cè)試儀）檢測(cè)每個(gè)引腳的導(dǎo)通性，確保無虛焊或橋連，滿足批量生產(chǎn)的質(zhì)量一致性要求。